一、存放條件：

1、鋁防潮袋于開封后請勿于以上提及的環(huán)境外完成焊接。

  萬一余下示經(jīng)使用的LED,請以含硅膠凝體的密封容器保存，又或是放回鋁防潮袋再次密封。

2、如超過保存期限請進(jìn)行烘烤處理。于存放期間，若發(fā)現(xiàn)袋內(nèi)的硅膠凝體變成藍(lán)色，同樣請先進(jìn)行烘烤，烘烤的次
  數(shù)不可以超過1次。

3、LED封裝部份所吸收的水分，因焊接的熱而膨脹有可能造成界面剝離,光衰等現(xiàn)象。故此，我們采用可將吸濕量
  控制在最低限度的防潮鍛。

4、LED到裝的內(nèi)部或者外側(cè)均有鍍銀的金屬部份。

  如周邊空氣中含有腐蝕性氣體會使電鍍表面變質(zhì)，影響焊接性及光學(xué)特性故請將LED存放于密封容器內(nèi)。

5、于產(chǎn)品其他部分使用的材料（如包裝、膠水等），請避免使用含有硫黃成份的物料以免影響電度表面。

6、除了紙箱，橡膠等等以外，大氣中也可能會有微量的腐蝕性氣體存在。

  另外，樹脂里亦可能會有會影響電鍍表面的鹵素系物質(zhì)，必須加以注意。

7、電鍍表面于焊接后，或產(chǎn)品組裝后，同樣會受到周邊材料產(chǎn)生的或外部浸入的氣體影響,請于產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)留意。

8、防滲物料建議使用硅橡膠類的。但是，硅由于加熱后，會釋出具揮發(fā)性的硅氧烷。如附于周邊材料上，可能會有所影響，故請于選擇硅橡膠時(shí)注意。

9、急劇的溫度變化會引起結(jié)露，請于溫度較穏定的環(huán)境下保存。

二、使用方法：

1、請?jiān)谠O(shè)計(jì)電路時(shí)不要超過各LED的最大額定規(guī)格。建議對各LED分別進(jìn)行恒流驅(qū)動。

 如使用恒壓供電，建議使用（A）的設(shè)計(jì)。

 

2、請以正向電流使用本產(chǎn)品。于非亮燈時(shí)請勿施加電壓，特別是逆向電壓可能會引至遷移現(xiàn)象，請極力避免。請使用不小于標(biāo)準(zhǔn)電流之百分之十來驅(qū)動各LED產(chǎn)品以確保其穏定性。

3、于室外使用的情況下，請務(wù)必進(jìn)行足夠的防水，防濕以及鹽害等對策。

三、使用時(shí)注意事項(xiàng)

1、請勿徒手使用本產(chǎn)品，有可能會弄污表面，影響其光學(xué)特性。也可能造成變型或引到內(nèi)部斷線。

        

2、 使用鑷子時(shí)請勿對產(chǎn)品造成過大壓力。有可能會令樹脂刮花，剝落，或使產(chǎn)品變形，內(nèi)部斷線等，可能引致死燈。

 

3、 跌落可能會使LED變形，請多加注意。

         

4、使用自動組裝機(jī)時(shí)，請避免直接接觸到封裝樹脂部份，并請使用本公司建議使用的吸嘴。

5、組裝時(shí)請勿直接吸啜封裝樹脂部份。樹脂表面變形可能會使內(nèi)部發(fā)生斷線從而引致死燈。

6、利用旋轉(zhuǎn)頭型的貼片機(jī)來進(jìn)行貼片可能會發(fā)生移位，請于生產(chǎn)前確認(rèn)是否有問題。

       

7、焊接后請勿疊置基板。焊接后將基板疊置，基板對樹脂部分的沖擊可能使樹脂部份受損，剝落，變形或斷線，從而導(dǎo)致死燈。

        

四、設(shè)計(jì)時(shí)的注意事項(xiàng)

對焊接LED后的LED基板進(jìn)行分割，可能會因基板折曲，使封裝受損。請極力減低折曲或扭曲而對LED造成之壓力。

 

基板分割對LED所造成的壓力會因應(yīng)LED所在的位置而有不同，請盡可能配置于壓力最少的位置。

請使用專用的治具進(jìn)行分割，避免徒手進(jìn)行。

 

五、有關(guān)針對靜電的操作

  本產(chǎn)品對靜電以及浪涌電壓較敏感，有可能會使芯片受損或影響其穩(wěn)定性。使用時(shí)，請參照以下各例，實(shí)施相應(yīng)的防靜電措施。

1、使用防靜電腕帶，導(dǎo)電性衣物，鞋，臺面等支除電荷。

2、將工作區(qū)域內(nèi)的裝置，治具等接地，以去除電荷。

3、使用導(dǎo)電特料制造的工作臺，倉儲貨架等設(shè)施。

4、使用的機(jī)器，治具，裝置及工作間需適當(dāng)?shù)亟拥?。組裝機(jī)器等應(yīng)對浪涌電壓時(shí)行防預(yù)措施。

如使用玻璃或者塑膠等絕緣治具，裝置時(shí)，請時(shí)行以下措施：

1、利用導(dǎo)電性材料使其導(dǎo)電化。

2、增加濕度以防止靜電。

3、利用靜電消除器水消除環(huán)境中的靜電電荷。

于烤電接后的檢查工序時(shí)，請檢查是否有受靜電所損。使用較低電流作檢查可檢測出有否受損。受損的LED會出現(xiàn)正向電壓較低之異常。不合格的判別基準(zhǔn)為VF《2.0 at IF=0.5mA.

  ※以上基準(zhǔn)僅為代表值，不同產(chǎn)品可能會有不同。可向本公司查詢有關(guān)規(guī)格書以作確認(rèn)。

六、熱的產(chǎn)生

  使用LED時(shí)，請務(wù)必注意其將產(chǎn)生的熱量。通電時(shí)芯片的溫升，會因應(yīng)基板的熱阻與LED的配置狀態(tài)而各異。避免熱量的集中，并以不超過最大結(jié)溫Tj來工作。參考LED周邊的溫度（Ta）來決定使用電流，散熱方法等。

七、清洗

 請使用異丙醇來清洗,使用其它清潔劑可能引致封裝或樹脂被侵蝕受損，請先確認(rèn)使用之溶劑是否合用。弗利昂溶劑目前在全世界范圍都被禁止使用。基本上不建議使用超聲波來進(jìn)行清洗。若必須使用時(shí)，超聲波的輸出功率及電路板放置的位置也會對LED造成不同的影響，請?jiān)谑褂们按_認(rèn)沒有異常。
 

八、眼部安全性

  請注意直視輸出功率較高的，或利用光學(xué)機(jī)器等聚焦的LED時(shí)，可能會導(dǎo)致眼部不適或痛楚。

持續(xù)凝視閃爍光線所帶來的剌激可使人感到不適。

如組裝于機(jī)器上使用，請注意避免刺激到使用者或其他人。

2006年國際電氣委員會（IEC）發(fā)表燈和其系統(tǒng)的光生物學(xué)安全性規(guī)格，亦適用于LED上。2001年發(fā)表有關(guān)鐳射產(chǎn)品的安規(guī)格全IEC 60825-1 Editionl.2,適用范圍曾包括LED,但2007年修訂后的EC 60825-1 Ed'rtion2.0則不包括LED。然而，不同國家或地區(qū)，依然使用和1EC60825－1 Editionl.2同等的規(guī)格，并將LED納入適用范圍。

根據(jù)IEC62471將LED分類成不同的風(fēng)險(xiǎn)群組。因應(yīng)放射，光譜，指向性等各異，特別是以藍(lán)色成份較高的高功率產(chǎn)品也歸類于Risk Group2。

九、其他

  本產(chǎn)品為一般電子產(chǎn)品(A0，通信，測量儀器，家電產(chǎn)品等)上使用。

考慮使用于對質(zhì)量與可靠性有特別要求，或會因故障或操作失誤等引致直接生命威脅，危害人體生命安全的場合（如航空，太空設(shè)施，海底通訊，原子能控制設(shè)備，交通機(jī)器，燃燒機(jī)器，生命維持裝置，安全裝置等）請務(wù)必于使用前與本公司銷售人員商討。

未經(jīng)本公司批淮，請勿對本公司產(chǎn)品進(jìn)行解體或分析等逆向工序。如發(fā)現(xiàn)本公司產(chǎn)品有任何不良，請直接聯(lián)系我們。

相對應(yīng)產(chǎn)品的規(guī)格書請于量產(chǎn)開始前確認(rèn)。使用LED前請向本公司要求提供最新的規(guī)格書確認(rèn)內(nèi)容。