LED燈珠也叫發(fā)光二極管，功率一般為0.05W、工作電流為20mA。而大功率的可以達(dá)到1W、2W、甚至更高，工作電流一般是幾十毫安到幾百毫安不等。大功率LED燈珠作為第四代電光源，有“綠色照明光源”之稱。并且具有體積小、低電壓、壽命長(zhǎng)、電光轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)良特性。不久的將來必將取代傳統(tǒng)的白熾燈、鹵鎢燈和熒光燈，成為21世紀(jì)的新一代光源。大功率LED燈珠作為照明光源，具有體積小、耗電小、發(fā)熱小、壽命長(zhǎng)、響應(yīng)速度快、低電壓、耐候性好、方向性好等優(yōu)點(diǎn)。

　　1.壽命：大功率LED路燈使用壽命高達(dá)50,000小時(shí)以上;

　　2.節(jié)能：比高壓鈉燈節(jié)電80%以上;

　　3.環(huán)保：大功率LED路燈不含鉛、汞等污染元素，對(duì)環(huán)境沒無污染;

　　4.安全：耐沖擊，抗震力強(qiáng)，發(fā)出的光在可見光范圍內(nèi)，無紫外線和紅外線輻射。無燈絲和玻璃外殼，沒有傳統(tǒng)燈管碎裂的問題，對(duì)人體無傷害、 無輻射;

　　5.低壓：不吸灰塵，消除了普通路燈因高壓吸收灰塵導(dǎo)致燈罩發(fā)黑，造成亮度降低;

　　6.低溫：燈罩不會(huì)老化發(fā)黃，消除了普通路燈因高溫烘烤燈罩而老化發(fā)黃，造成亮度降低和壽命縮短;

　　7.無延時(shí)：LED燈珠在納秒級(jí)通電即達(dá)正常亮度，無須等待，改善傳統(tǒng)路燈啟動(dòng)延時(shí)問題;

　　8.無頻閃：純直流工作，消除了傳統(tǒng)路燈頻閃引起的視覺疲勞;

　　9.無不良眩光：消除普通大功率LED路燈的不良眩光所引起的刺眼、視覺疲勞與視線干擾，提高駕駛的安全性，減少交通事故的發(fā)生。

　　10.柔性化好：LED光源的精巧，使LED燈能適應(yīng)各種幾何尺寸和不同空間大小的裝飾照明要求，諸如：點(diǎn)、線、面、球、異形式，乃至任意藝術(shù)造型的燈光雕塑;

　　11.色彩純厚：由半導(dǎo)體PN結(jié)自身產(chǎn)生色彩，純正，濃厚。三基色加數(shù)碼技術(shù)，可演變?nèi)我馍?

　　由于目前大功率白光LED的轉(zhuǎn)換效率還較低，光通量較小，成本較高，白光使用時(shí)間長(zhǎng)易變色，散熱等方面因素的制約，因此大功率白光LED短期內(nèi)的應(yīng)用主要是一些特殊領(lǐng)域的特種工作燈具，中長(zhǎng)期目標(biāo)才能是通用照明領(lǐng)域。

　　大功率LED需要進(jìn)行熱管理，這極大地增加了LED的成本。在設(shè)計(jì)過程中，最昂貴的附加物就是散熱片。散熱片可以由各種金屬材料制作，這些材料既包括相對(duì)便宜的鋁，也包括導(dǎo)電性能更好但卻更昂貴的銅或銀。這些昂貴的材料可能導(dǎo)致大功率產(chǎn)品的成本增加，而標(biāo)準(zhǔn)LED器件就可以避免這種成本的增加。

　　同樣，大功率LED也需要使用MCPCB作為另一種被動(dòng)冷卻技術(shù)來控制結(jié)點(diǎn)溫度。因?yàn)镸CPCB的材料具有更好的導(dǎo)熱性，所以相比于標(biāo)準(zhǔn)LED使用的更便宜的FR4 PCB，這些電路板的散熱效率更高。然而，其成本卻可能高達(dá)FR4 PCB成本的5倍。使用更便宜的FR4 PCB，根除對(duì)昂貴散熱片的需求，以及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)的考慮事項(xiàng)，可以節(jié)約高達(dá)60%的成本。

　　當(dāng)設(shè)備的內(nèi)部空間限制非常大時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)LED通常是最佳的選擇。如上所述，大功率LED需要額外使用散熱片以及總體來說較占空間的冷卻技術(shù)。其首要任務(wù)是創(chuàng)造更多的表面積，以通過對(duì)流和輻射冷卻。表面積較大可以更有效地幫助減少熱量，但是同時(shí)也增加了大功率LED的體積。這對(duì)于較小空間和較小產(chǎn)品而言，增加了設(shè)計(jì)障礙。

　　標(biāo)準(zhǔn)LED陣列通常不需要占用空間的驅(qū)動(dòng)器、電容器和電阻器，從而節(jié)省了高達(dá)50%的空間。針對(duì)有限空間的應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)LED陣列可以提供與大功率LED相等的亮度，而同時(shí)又能極大地節(jié)省空間。

　　大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。