變革無處不在，封裝行業(yè)也是如此，曾經(jīng)來勢(shì)兇猛的“無封裝”或“免封裝”概念引起一度的恐慌，甚至認(rèn)為“免封裝”將一劍封喉一統(tǒng)江湖。

　　LED無封裝技術(shù)為何備受矚目，甚至讓部分傳統(tǒng)封裝企業(yè)擔(dān)憂被革了命?它主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?未來的市場(chǎng)規(guī)模將有多大?

　　先來普及一個(gè)概念，所謂的“無封裝”或者“免封裝”其實(shí)正解是“芯片級(jí)封裝”，即采用倒裝芯片直接封焊到封裝底部的焊盤，無金線，無支架，簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，封裝尺寸可以做得更小，而同樣的封裝尺寸可以提供更大的功率。

　　作為芯片級(jí)封裝的鼻祖，晶元光電的解讀或許更加靠譜。晶元光電協(xié)理林依達(dá)直言，“芯片級(jí)封裝并不是沒有封裝，現(xiàn)在看來還是沒有辦法做到免封裝，所以不可能革掉傳統(tǒng)封裝的命，而且從LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，并沒有一項(xiàng)封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)。”

　　在科銳(CREE)中國(guó)區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)林鐵看來，芯片級(jí)封裝一直宣稱的“成本優(yōu)勢(shì)”并不具有多大的說服力，反而是犧牲了原有成熟工藝的簡(jiǎn)易性，把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，增加了芯片制成的難度，并不有利于產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，原有的生產(chǎn)設(shè)備開始變得不適用，增加新設(shè)備的購置成本，同時(shí)要摸索新的工藝，然后對(duì)產(chǎn)線工人的技術(shù)要求更高，增加培訓(xùn)成本。就目前的成品來看，芯片級(jí)封裝并沒有明顯的性能優(yōu)勢(shì)。

　　“為什么要做芯片級(jí)封裝，最后的落腳點(diǎn)是1美元或者1元人民幣能買到多少流明。我認(rèn)為芯片級(jí)封裝把倒裝芯片的工藝往上提升一步，變得更小更便宜。今年的倒裝芯片更平民化，更方便使用，與SMD封裝更加接近。” 德豪潤(rùn)達(dá)LED芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉的看法明顯透露著樂觀。“芯片級(jí)封裝可以實(shí)現(xiàn)非常大的發(fā)光角度，以實(shí)驗(yàn)室例子來說，日光燈管用芯片級(jí)封裝去代替，就可以避免普通燈光發(fā)光角度偏窄而導(dǎo)致的黑色區(qū)域。”

　　“站在應(yīng)用端的角度來看，不管是哪一種技術(shù)，最主要還是看性價(jià)比。”歐司朗LED專家梁玉華認(rèn)為，“目前芯片級(jí)封裝產(chǎn)品或者系統(tǒng)的價(jià)格沒有明顯的優(yōu)勢(shì)，甚至比傳統(tǒng)封裝技術(shù)更貴。優(yōu)點(diǎn)就是尺寸更小，更加密集，應(yīng)用于某些高光效高密度的領(lǐng)域。”

　　問題來了，那芯片級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)有多大?

　　鴻利光電工程技術(shù)中心主任李坤錐表示，因?yàn)樾酒?jí)封裝發(fā)光角度大的優(yōu)勢(shì)，這兩年會(huì)爆發(fā)一些替代性市場(chǎng)，市占率大概會(huì)有10%。

　　從照明市場(chǎng)來看，大部分的商業(yè)照明還是偏向以中小功率為主，而芯片級(jí)封裝還是主要集中在大功率，中小功率是否有必要去涉獵芯片級(jí)封裝還有待商榷。歐司朗LED專家梁玉華表示，“未來照明中小功率比例將超過60%或者更高，而中功率或者COB則會(huì)降到40%，大功率則只占到20%，大功率領(lǐng)域只有一部分去替代無封裝技術(shù)，這個(gè)比例為10%左右。”

　　“以電視背光領(lǐng)域的應(yīng)用來說，目前某品牌的拳頭產(chǎn)品37吋，數(shù)百萬臺(tái)，每臺(tái)所需的器件數(shù)量大概在32至37顆之間，算下來也就是幾十KK的需求量而已。相比總的照明市場(chǎng)和封裝市場(chǎng)，芯片級(jí)封裝所占的比重還是很小的。”林依達(dá)也給出了自己的答案。