一﹑化學(xué)特性

 一分子內(nèi)有兩個環(huán)氧樹脂-C—C-之化合物。

 340~7,000程度之中分子量物。

 形狀﹕液體或固體。

 一般環(huán)氧樹脂不能單獨使用而與硬化劑(架橋劑)一起使用﹐硬化成三次元分子結(jié)構(gòu)之硬化物。

 與酸無水物之硬化劑反應(yīng)成高分子物質(zhì)。

二﹑一般物性

 硬化中不會生成副生成物且收縮小。

 可添加大量之充填劑。

 可長期保存(未與硬化劑反應(yīng))

 對大多之材質(zhì)接著性優(yōu)良。

 優(yōu)越之而熱性電氣特性。

 優(yōu)越之機(jī)械強(qiáng)度及寸法安定性。

 優(yōu)越之耐水及耐藥品性。

三﹑在電子絕緣材料中對環(huán)氧樹脂之基本特性要求

 低粘度﹐易脫泡

 段烤硬化而產(chǎn)生容積收縮小。

 硬化反應(yīng)熱小。

 低硬化溫度。

 低熱膨系數(shù)。

 對熱之安定性高。

 低吸濕性。

 高熱傳導(dǎo)性及高絕緣壓。

 高電氯抵抗﹐

 低誘電損失率及低誘電損失率。

 對金屬﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材質(zhì)接著性優(yōu)良。

 耐腐蝕性。

 耐候性。

 耐化學(xué)藥品(鹽分﹑溶劑)

 耐機(jī)械之沖擊性。

 低彈性率(一般)

四﹑制程不良處理﹕

1:因硬化不良而引起裂化。

(狀況)硬化物中有裂化發(fā)生。

(原因)硬化時間短﹐烤箱之溫度不均勻。

(處理法)1.測定Tg是否有硬化不良之現(xiàn)象。

2.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之實際溫度。

3.確認(rèn)烤箱內(nèi)部之溫度是否均勻。

2.因攪攔不良而引起異常發(fā)生。

(狀況)同一旬支架上之燈泡上有著色現(xiàn)象或Tg﹐膠化時間不均一。

(原因)攪攔時﹐未將攪攔容器之壁面及底部死角部分均一攪攔。

(處理法)再次攪攔。

3.氯泡殘留

(狀況)真空膠泡時﹐一直氣泡產(chǎn)生。

(原因)1.樹脂及硬化劑預(yù)熱過高。

2.增粘后進(jìn)入注型物中之氣泡難以脫泡。

(處理法)1.樹脂預(yù)熱至40~50℃

2.硬化劑通常不預(yù)熱。

4.著色劑之異常發(fā)生(特別是CP-3510,CP-4510)

(狀況)使用同一批或同一罐之著色劑后﹐其顏色卻不同﹐制品中有點狀之裂現(xiàn)象。

原因﹕1.著色劑中有結(jié)晶狀發(fā)生。

2.濃度不均﹐結(jié)晶沉降反致。

(處理法)易結(jié)晶﹐使用前100~120 ℃加熱溶解后再使用。

5.光擴(kuò)散劑之異常發(fā)生。

(狀況)DP-500不易分散﹐擴(kuò)散劑在燈泡內(nèi)沉降﹐以致有影子出現(xiàn)。

(原因)添加沉降防止劑變性不同分散不易。

(處理法)加強(qiáng)攪攔。

6.硬化劑之吸濕之異常發(fā)生。

(狀況)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色結(jié)晶。

2.使用后長期放置。

3.瓶蓋未架鎖緊。

(處理法)1.使用前確認(rèn)有無水酸化現(xiàn)象。

2.防濕措施。

7.Disply case 中有氣泡殘留。

(狀況)長時間脫泡后制品中仍有氣泡殘留。

(原因)1.增粘效果現(xiàn)象發(fā)生﹐不易脫泡。

2. Disply case之封膠用粘著膠帶有問題。

(處理法)1.確認(rèn)預(yù)熱溫度攪攔時間﹐真空脫泡之時間,真空度。

2.真空度不可過高。

3.樹脂過當(dāng)預(yù)熱。

4.灌膠前case預(yù)熱。

8.在長烤硬化時有變色(著色)現(xiàn)象。

(狀況)短烤離模后﹐長烤硬化時有變色(著色)現(xiàn)象。

(原因)1.烤箱局部部分溫度過高。

2.烤箱內(nèi)硬化物放過多﹐長烤硬化時產(chǎn)生反應(yīng)熱烤箱溫度變高而著色。

(處理法)確認(rèn)烤箱內(nèi)之?dāng)?shù)量放置方法﹐熱循環(huán)效果。

9.短烤時離模不良。

(狀況)不易離模。

(原因)未達(dá)硬化溫度。

(處理法)確認(rèn)硬化溫度及調(diào)查膠化時間。

10.硬化劑變色。

(狀況)硬化劑變茶色。

(原因)1.經(jīng)預(yù)熱。

2.硬化劑長期放置或放置于高溫之所。

(處理)1.硬化劑不可預(yù)熱。

2.暗所存放(促進(jìn)劑之因)不宜長期存放。

11.光擴(kuò)散劑之固形化。

(狀況)無流動性﹐成固形狀。

(原因)因添加無機(jī)物后﹐樹脂成固體狀(特別是冬天)。

(處理法)加熱融化。

12.支架爬膠。

(狀況)支架爬膠或是過錫爐時不能著錫。

(原因)支架表面凹凸不平產(chǎn)生毛細(xì)現(xiàn)象。

(處理法)1.確認(rèn)支架表面有無凹凸。

2.變更低蒸氣壓之希釋劑。

13.燈泡中從支架上有氣泡。

(狀況)燈泡中之支架上的蓋子還有金線部分有氣泡連續(xù)地發(fā)生及殘留。

(原因)因預(yù)熱溫度高(350~400 ℃通常200-250 ℃)使鍍銀起化學(xué)變化。

(處理法)Wire bonding 時降低預(yù)熱溫度。

14.Disply case 之注型硬化后變形。

(狀況) Disply case 彎曲變形。

(原因)硬化熱(因子﹕容量﹐硬化溫度等。)

(處理法)注意硬化時實際之硬化熱之大小。

補(bǔ)充﹕

1.LED燈泡用封膠樹脂之硬化溫度及時間。

a:一般LED用封膠樹脂之硬化劑為酸無水物﹐其硬化溫度約120~130 ℃.

b:促進(jìn)劑之添加后其硬化時間縮短。

2.硬化時間和歪之現(xiàn)象及硬化率。

a:樹脂之熱傳導(dǎo)率小﹐內(nèi)部硬化熱蓄積以致影響硬化率。(反應(yīng)率)

b:內(nèi)(硬化熱)外(烤箱)高熱Disply case 易變形。

3.樹脂及硬化劑之配合比率及特性。

a:硬化劑之使用量視所需之特性而論。

b:一般硬化劑配合比率少時﹐硬化物之硬度為硬且黃變。

c:硬化劑配合比率多時﹐硬化物變脆且著色少。

4.Tg(玻璃轉(zhuǎn)移點)及H.D.T.(熱變形溫度)

a:測試方法﹕TMA,DSC.b:二者之溫差為2~3 ℃。

c:添加充填劑后Tg變高。

d:環(huán)氧樹脂之電氣特性(絕緣抵抗率與誘電體損損失率)之低下與熱變形溫度一致為多