貼片LED供應(yīng)商談常見LED芯片的特點
常跟LED燈珠打交道的你對于LED芯片了解多少呢,貼片LED供應(yīng)商談常見LED芯片的特點!
一、MB芯片
定義:METAL BONDING(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。
特點: 1.采用高散熱系數(shù)的材料---SI 作為襯底、散熱容易。
2.通過金屬層來接合(WAFER BONDING)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。
3.導(dǎo)電的SI襯底取代GAAS襯底,具備良好的熱傳導(dǎo)能力(導(dǎo)熱系數(shù)相差3-4倍),更適應(yīng)于高驅(qū)動電流領(lǐng)域。
4.底部金屬反射層、有利于光度的提升及散熱
5.尺寸可加大、應(yīng)用于HIGH POWER領(lǐng)域、ER:42MIL MB
二、GB芯片
定義:GLUE BONDING(粘著結(jié)合)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品
特點:
1.透明的藍寶石襯底取代吸光的GAAS襯底、其出光功率是傳統(tǒng)AS(ABSORBABLE STRUCTURE)芯片的2倍以上、藍寶石襯底類似TS芯片的GAP襯底。
2.芯片四面發(fā)光、具有出色的PATTERN
3.亮度方面、其整體亮度已超過TS芯片的水準(8.6mil)
4.雙電極結(jié)構(gòu)、其耐高溫電流方面要稍差與TS單電極芯片
三、TS芯片
定義:transparent structure(透明襯底)芯片、該芯片屬于HP的專利產(chǎn)品。
特點: 1.芯片工藝制作復(fù)雜、遠高于AS LED
2.信賴性卓越
3.透明的GAP襯底、不吸收光、亮度高
四、AS芯片
定義:ABSORBABLE STRUCTURE(吸收襯底)芯片
特點: 1.四元芯片、采用MOVFE工藝制備、亮度項對于常規(guī)芯片要亮
2.信賴性優(yōu)良
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